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J-GLOBAL ID：200903049635865169

複合誘電体の製造方法

Inventor： 津崎 通正 ,  平田 勲夫 ,  野末 明義 ,  山河 清志郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994059708
Publication number (International publication number)：1995272534
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 吸湿処理後の電気特性(特に誘電正接)が大きく劣化するという問題がなく、かつ、比誘電率の高い複合誘電体が得られる製造方法を提供する。【構成】 ガラス繊維基材に比誘電率が20以上の無機粉体を添加した、FEP及び/またはPFAのディスパージョンを含浸、乾燥させて得られたプリプレグに、さらに、比誘電率が20以上の無機粉体を添加したフッ素樹脂ディスパージョンを、繰り返し含浸、乾燥させて得られたプリプレグを積層成型することを特徴とする。また、ガラス繊維基材に、比誘電率が20以上の無機粉体を添加した、FEP及び/またはPFAのディスパージョンを含浸、乾燥させて得られたプリプレグの上下に比誘電率が20以上である無機粉体を含有するフッ素樹脂フィルムを配して積層成型することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ガラス繊維基材に比誘電率が20以上の無機粉体を添加したフッ素樹脂ディスパージョンを含浸、乾燥させて得られたプリプレグに、さらに、比誘電率が20以上の無機粉体を添加したフッ素樹脂ディスパージョンを、繰り返し含浸、乾燥させて得られたプリプレグを積層成型する複合誘電体の製造方法であって、最初の含浸工程で使用するフッ素樹脂が4フッ化エチレン-6フッ化プロピレン共重合体及び/または4フッ化エチレン-パーフルオロビニルエーテル共重合体であることを特徴とする複合誘電体の製造方法。

IPC (7)：

H01B 3/00 ,  B32B 15/08 102 ,  B32B 17/04 ,  C08J 5/24 CEW ,  C08K 3/22 ,  H05K 1/03 ,  C08L 27:18