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J-GLOBAL ID：200903049648889750

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 河田 達男 ,  大森 明 ,  関 淳一 ,  塚原 輝巳 ,  藤井 昌信 ,  幸島 博起
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997098551
Publication number (International publication number)：1998287793
Application date： Apr. 16, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】インサートとの密着性と成形金型との離型性を両立し、かつ優れた流動性をもった耐はんだストレス性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。【解決手段】下記(A)〜(D)成分からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を70重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)下記構造式2で表されるリン化合物【化1】及び(D)エポキシ樹脂組成物総量中60〜95重量%の無機充填材。

Claim (excerpt)：

下記(A)〜(D)成分からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記構造式1で表されるエポキシ樹脂を70重量%以上含有するエポキシ樹脂、【化1】(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)下記構造式2で表されるリン化合物【化2】及び(D)エポキシ樹脂組成物総量中60〜95重量%の無機充填材。

IPC (10)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 5/524 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 23:00

FI (9)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 5/524 ,  H01L 23/30 R