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J-GLOBAL ID：200903049669636410
半導体棒の切断装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉島 寧 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992146778
Publication number (International publication number)：1993309644
Application date： May. 14, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体材料の製造工程におけるウエハの切断装置に関するもので、特に両面を平行に且つ平坦度よく切断する装置を目的とする。【構成】 半導体をワイヤーを用いて切断するにあたり、ワイヤーを鉛直方向に対して傾けて設定することを特徴とする半導体棒の切断装置で、これにより加工液がワイヤー全体に流れ、均一な精度のよいウエハ得られる。
Claim (excerpt)：
半導体棒をワイヤーを用いて平板状に切断する切断装置において、ワイヤーを鉛直方向に対して傾けて設定することを特徴とする半導体棒の切断装置。
IPC (2)：
B28D 1/22
, H01L 21/304 311
