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J-GLOBAL ID：200903049683610164

発振器の構造

Inventor： 原田 正文 ,  安齊 達也
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Agent (1)： 鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998124282
Publication number (International publication number)：1999308052
Application date： Apr. 17, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 発振回路を構成するICと、圧電振動子をパッケージ内に配置した構造の発振器において、ICをパッケージに設けたパッド上にフリップチップ実装した後で、アンダーフィルにより固定強度を確保する場合に、パッケージの密封後にアンダーフィルからガスが発生し、このガスが発振周波数に悪影響を及ぼすことを防止することができる発振器の構造を提供する。【解決手段】 一つのパッケージ21内に、発振回路を構成するIC25と、圧電振動子23を備えた発振器であって、ICがパッケージ32のパッド上にフリップチップ実装した上でアンダーフィルにより固定されるものにおいて、上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、該気密空所と隔離されたIC収容空所とを、一つのパッケージに設けた。

Claim (excerpt)：

一つのパッケージ内に、発振回路を構成するICと、圧電振動子を備えた発振器であって、上記ICがパッケージのパッド上にフリップチップ実装した上でアンダーフィルにより固定されるものにおいて、上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、該気密空所と隔離されたIC収容空所とを、一つのパッケージに設けたことを特徴とする発振器の構造。

IPC (3)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3)：

H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10