Pat

J-GLOBAL ID：200903049687987106

フェノール樹脂成形材料

Inventor： 斎藤 智行
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993263913
Publication number (International publication number)：1995118501
Application date： Oct. 21, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【構成】 固形のジメチレンエーテル型レゾール樹脂と固形のメチロール型レゾール樹脂とを5対5で配合したフェノール樹脂に、ガラス繊維、マイカ及び未焼成クレーを配合したフェノール樹脂成形材料。【効果】 高耐熱性及び高耐熱衝撃性を得ることができるうえに、射出成形においても成形性に優れ、かつ寸法精度、切削加工性の良好なフェノール樹脂成形材料を得ることが出来る。

Claim (excerpt)：

フリーフェノール量が7重量%以下、フリーフェノール除外数平均分子量が800〜1200、フェノール核結合官能基がメチレン基、メチロール基及びジメチレンエーテル基より構成され各官能基の比率がそれぞれ20〜50モル%、10〜20モル%及び40〜60モル%である固形レゾール型フェノール樹脂と、フリーフェノール量が7重量%以下、フリーフェノール除外数平均分子量が600〜1000、フェノール核結合官能基が、メチレン基、メチロール基及びジメチレンエーテル基より構成され、各官能基の比率がそれぞれ30〜50モル%、30〜70モル%及び0〜20モル%である固形レゾール型フェノール樹脂とを重量比3:7〜7:3で配合したフェノール樹脂、及びこのフェノール樹脂100重量部に対し、ガラス繊維100〜250重量部、マイカ30〜50重量部及び結晶水を10重量%以上含み50〜600°Cの温度範囲内で10〜50重量%の水を放出する無機充填材30〜50重量部を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (5)：

C08L 61/06 LND ,  C08L 61/06 LMS ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 7/20