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J-GLOBAL ID：200903049696011049

大規模集積回路および液晶配向膜パターンの形成方法

Inventor： 前川 康成 ,  三輪 崇夫 ,  岡部 義昭 ,  石田 美奈 ,  平野 利則
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995290838
Publication number (International publication number)：1997134013
Application date： Nov. 09, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】水系溶剤で現像可能な感光性樹脂組成物を用いた大規模集積回路を提供すること。【解決手段】塩基触媒反応により分解する基で保護されたカルボキシル基または水酸基を有する高分子と、電磁波の照射により塩基を発生する光塩基発生剤を含む感光性樹脂組成物。【効果】大規模集積回路の製造,液晶配向膜パターン形成、及び、液晶配向膜を有する表示装置の製造において、塩基触媒反応が利用でき、しかも、水系溶剤で現像可能なポジ型感光性樹脂組成物を用いるため、環境汚染,作業環境に問題なく、高感度で高膜厚なレリーフパターンを有するフィルムが得られる。

Claim (excerpt)：

大規模集積回路における回路形成手段が、化1で表される分子量一万以上百万以下のカルボン酸エステル重合体(式中、R1は炭素数2〜40の有機基、nは10から二万の間の正の整数で、R2は炭素数1〜20の有機基,水素原子,ハロゲン原子のいずれか、R3は炭素数1〜30の有機基)を重量で全樹脂量に対して20%以上と、電磁波の照射により塩基を発生する光塩基発生剤を、前記カルボン酸エステル重合体のエステル基に対して0.01〜2.0モル当量含む感光性樹脂組成物を、基板上に塗布し乾燥する工程、遮光性マスクを介して電磁波照射する工程,現像する工程を含むことを特徴とする大規模集積回路の製造方法。【化1】

IPC (6)：

G03F 7/039 501 ,  G02F 1/1337 505 ,  G02F 1/1337 520 ,  G03F 7/004 503 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (6)：

G03F 7/039 501 ,  G02F 1/1337 505 ,  G02F 1/1337 520 ,  G03F 7/004 503 ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/30 502 R