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J-GLOBAL ID：200903049706322463
研磨装置及び研磨方法及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992270440
Publication number (International publication number)：1994120183
Application date： Oct. 08, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明は、配線層及び被覆絶縁膜等の形成されたウエハ表面を平坦化するための研磨装置に関し、研磨途中にウエハ研磨面を観察することなく、ウエハ面内を均一に研磨することができる研磨装置の提供を目的とする。【構成】回転可能な定盤21と、定盤21上の第1の導電体膜22と、第1の導電体膜22が表出するように開口部24が形成された第1の導電体膜22上の研磨布23と、ウエハ30の保持面に第2の導電体膜26が形成され、保持面が研磨布23と対向するように配置されて定盤21の移動又は自身の移動により保持面上のウエハ30を研磨布23と接触させ、ウエハ30を研磨する回転可能なウエハ保持具25と、イオンを含む研磨剤を吐出するノズル27と、電流検出手段29を介して第1の導電体膜22及び第2の導電体膜26と接続された電源28とを含み構成する。
Claim (excerpt)：
回転可能な定盤と、該定盤上の第1の導電体膜と、該第1の導電体膜が表出するように開口部が形成された前記第1の導電体膜上の研磨布と、ウエハの保持面に第2の導電体膜が形成され、前記保持面が前記研磨布と対向するように配置されて前記定盤の移動又は自身の移動により前記保持面上のウエハを前記研磨布と接触させ、ウエハを研磨する回転可能なウエハ保持具と、イオンを含む研磨剤を吐出するノズルと、電流検出手段を介して前記第1の導電体膜及び第2の導電体膜と接続された電源とを有する研磨装置。
IPC (3)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 21/3205
