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J-GLOBAL ID：200903049747664662

電源リング、および半導体集積回路

Inventor： 梅硲 浩
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (4)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005032400
Publication number (International publication number)：2006222167
Application date： Feb. 09, 2005
Publication date： Aug. 24, 2006
Summary：

【課題】斜め配線を使用した半導体集積回路において、半導体素子へ電力を供給する電力供給配線の基幹部分となる電源リングを斜め配線で構成した場合に、電源リングに起因する配線混雑と電圧降下を低減できる電源リングを提供する。【解決手段】電力供給領域に沿った形状に形成するとともに、電源リングの各角の部分を、該電力供給領域の各角を領域内から領域外へ通過する斜め方向の配線を含む配線層とは異なる方向の配線層で構成する。例えば、電源リング(電力供給領域)の左上角および右下角を通過する斜め方向の配線は135度方向の配線となるので、配線パターン101、104、105、108を45度方向の配線層で構成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体集積回路において半導体素子へ電力を供給する電力供給配線の基幹部分となる電源リングであって、電力供給領域に沿った形状に形成されるとともに、互いに異なる斜め方向の配線層を使って構成され、かつ当該電源リングの各角の部分が、該電力供給領域の各角を領域内から領域外へ通過する斜め方向の配線を含む配線層とは異なる方向の配線層で構成されることを特徴とする電源リング。

IPC (3)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (2)：

H01L21/82 L ,  H01L27/04 D

F-Term (9)：

5F038CD02 ,  5F038EZ08 ,  5F038EZ20 ,  5F064EE12 ,  5F064EE16 ,  5F064EE17 ,  5F064EE22 ,  5F064EE26 ,  5F064EE52