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J-GLOBAL ID：200903049756728959
TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997034795
Publication number (International publication number)：1997289229
Application date： Feb. 19, 1997
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 高温高湿下での絶縁性、レジスト剥離やメッキ処理後の接着性に優れた新規なTAB用テープおよびそれを用いた半導体装置を工業的に提供し、それによって高密度実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】 可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体かた構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有し、前記エポキシ樹脂(B)が、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(b)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。
Claim (excerpt)：
可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有し、前記エポキシ樹脂(B)が、下記式(I)で表されるエポキシ樹脂(b)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。【化1】(ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。)
IPC (7)：
H01L 21/60 311
, B32B 7/12
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKC
, C09J 7/02 JKD
, C09J163/00 JFM
, C09J177/06 JGA
H01L 21/60 311 W
, B32B 7/12
, C09J 7/02 JKA
, C09J 7/02 JKC
, C09J 7/02 JKD
, C09J163/00 JFM
, C09J177/06 JGA
