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J-GLOBAL ID：200903049767179086

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001278665
Publication number (International publication number)：2002205181
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jul. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源101と、パルスレーザ光のパワーの大きさを調節するパワー調節部401と、パルスレーザ光の集光点Pのピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光用レンズを複数含むレンズ選択機構403と、集光用レンズにより集光されたパルスレーザ光の集光点Pを加工対象物1の内部に合わせるZ軸ステージ113と、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って集光点Pを相対的に移動させるX(Y)軸ステージ109(111)とを備える。集光用レンズ105a〜105cを含む光学系の開口数はそれぞれ異なる。開口数やパルスレーザ光のパワーの大きさを調節することにより、加工対象物1の内部に形成される改質スポットの寸法を制御する。寸法はレーザ加工前に表示される。

Claim (excerpt)：

パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、パルスレーザ光のパワー大きさの入力に基づいて前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光のパワーの大きさを調節するパワー調節手段と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザ光の集光点のピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段と、前記加工対象物の切断予定ラインに沿ってパルスレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段と、を備え、前記内部に集光点を合わせて1パルスのパルスレーザ光を前記加工対象物に照射することにより、前記内部に1つの改質スポットが形成され、前記パワー調節手段により調節されるパルスレーザ光のパワーの大きさと改質スポットの寸法との相関関係を予め記憶した相関関係記憶手段と、前記入力されたパルスレーザ光のパワーの大きさに基づいて、この大きさのパワーで形成される改質スポットの寸法を前記相関関係記憶手段から選択する寸法選択手段と、前記寸法選択手段により選択された改質スポットの寸法を表示する寸法表示手段と、を備える、レーザ加工装置。

IPC (6)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  C03B 33/08

FI (7)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/06 Z ,  C03B 33/08

F-Term (17)：

4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB05 ,  4E068CC02 ,  4E068CD13 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FB03 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14