Pat

J-GLOBAL ID：200903049783736602

一液性エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 藤田 良枝
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995237816
Publication number (International publication number)：1997059348
Application date： Aug. 23, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【構成】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、(C)シリカ粉末として(a )平均粒径 0.1〜 1.0μm のシリカ粉末 5〜20%、(c )平均粒径 3.0〜10μm のシリカ粉末30〜50%、および(c )平均粒径20〜40μm のシリカ粉末50〜65%の混合シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物であり、また、この一液性エポキシ樹脂組成物の硬化物で、いわゆるCOBのチップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤の添加量が多いにもかかわらず、低粘度で作業性に優れ、樹脂封止後のパッケージの反りが小さく、信頼性の高いCOB半導体封止装置を製造することができる。

Claim (excerpt)：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤および(C)次の(a )ないし(c )に示されるものの混合シリカ粉末(a )平均粒径 0.1〜 1.0μm のシリカ粉末、混合シリカ粉末に対して 5〜20重量%(b )平均粒径 3.0〜10μm のシリカ粉末、混合シリカ粉末に対して30〜50重量%(c )平均粒径 20〜40μm のシリカ粉末、混合シリカ粉末に対して50〜65重量%を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/30 R