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J-GLOBAL ID：200903049783870813

レーザ加工方法及び加工ヘッド装置

Inventor： 林 義行
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダ
Agent (1)： 三好 秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992051612
Publication number (International publication number)：1993245671
Application date： Mar. 10, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 板状のワークWから切断片WPを切断分離するレーザ加工時に、上記ワークWに切断片WPを接着保持した状態に維持するレーザ加工方法及びその加工方法に使用する加工ヘッド装置を提供することを目的とする。【構成】 加工方法は、ワークWに対してレーザ加工ヘッド3を相対的に移動してワークWから切断片WPをレーザ加工によって切断分離する際に、レーザ加工による切断線5上に接着剤7を適宜に供給し乍らワークWから切断片WPを切断分離する加工方法である。また、レーザ加工ヘッド装置は、ワークWに対して相対的に移動可能なレーザ加工ヘッド3にワークWから切断片WPを切断分離すべくレーザ加工を行なった切断線5上へ接着剤7を供給する接着剤供給部9を備えてなるものである。

Claim (excerpt)：

ワークに対してレーザ加工ヘッドを相対的に移動してワークから切断片をレーザ加工によって切断分離する際、レーザ加工による切断線上に接着剤又は粘着剤を適宜に供給し乍らワークから切断片を切断分離することを特徴とするレーザ加工方法。