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J-GLOBAL ID：200903049794917463

無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法

Inventor： ステイーブン・リーオウ・テイスデイル ,  アルフレツド・ビーベツク
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991255634
Publication number (International publication number)：1995018454
Application date： Oct. 03, 1991
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】基体の表面にヒドラジンを含まない還元剤を供給する。【構成】基体の少なくとも1面にアニオン性化学還元剤を供給し、そのあとで前記の面をカチオンを含有する溶液と接触させることからなり、該カチオンは前記アニオン性化学還元剤から電子を受け取ることができ、それにより前記カチオンを低い原子価の酸化状態に還元する、基体の少なくとも1面をコンディショニングする方法。

Claim (excerpt)：

基体の少なくとも1面をコンディショニングする方法において:前記少なくとも1面にアニオン性化学還元剤を供給し、そのあとで前記の面をカチオンを含有する溶液と接触させることからなり、該カチオンは前記アニオン性化学還元剤から電子を受け取ることができ、それにより前記カチオンを低い原子価の酸化状態の種に還元するものである、上記の方法。

IPC (2)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-190475
  
• 特開昭56-023267
  
• 特開昭62-096679