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J-GLOBAL ID：200903049798298903
プリント配線板及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996118107
Publication number (International publication number)：1997307232
Application date： May. 13, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：
【要約】【解決手段】 所定位置に導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置したものを1次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を2次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、前記導体バンプの先端部の硬度が前記導体バンプの支持基体側の硬度より柔らかい構成である事を特徴とするプリント配線板の製造方法。【効果】 プリント配線板の製造工程の簡略化を行い、接続信頼性の高いプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
Claim (excerpt)：
所定位置に導体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置したものを1次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を2次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層体の導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導体配線部に接続するパターンを形成する工程を含むプリント配線板の製造方法において、前記導体バンプの先端部の硬度が前記導体バンプの支持基体側の硬度より柔らかい構成である事を特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/40 Z
, H05K 1/09 A
