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J-GLOBAL ID：200903049802812609
エポキシ樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993319909
Publication number (International publication number)：1995173372
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、表面層がTixOy(X、Yは正数で、X:Y=1:2〜1:4)である赤燐系難燃剤及び無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体素子を封止することにより、アンチモン、ハロゲンフリーの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができる。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)表面層がTixOy(X、Yは正数で、X:Y=1:2〜1:4)である赤燐系難燃剤及び(E)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 NKU
, C08L 63/00 NKV
, C08G 59/62 NJS
, C08K 9/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (8)
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