メッキ処理方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998137646
Publication number (International publication number)：1999315394
Application date： Apr. 30, 1998
Publication date： Nov. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】ステンレス鋼ワイヤ表面へのCuメッキ処理に先立ってNiメッキを施すに際し、素地表面に対する密着強度が高く、後の伸線加工に際してもメッキ剥がれを生じない良好なNiメッキ層を形成し得るメッキ処理方法を提供する。【解決手段】ステンレス鋼ワイヤ素地をNiメッキ浴中に浸漬して電気メッキを施し、素地表面にNiメッキ層を形成してメッキ付ステンレス鋼ワイヤを得るに際し、電流密度を100A/dm2以下とする。

Claim (excerpt)：

金属素地をNiメッキ浴中に浸漬して電気メッキを施し、該金属素地表面にNiメッキ層を形成するに際し、電流密度を100A/dm2以下とすることを特徴とするメッキ処理方法。

IPC (2)：

C25D 3/12 , C25D 5/12

FI (2)：

C25D 3/12 , C25D 5/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

ばね用ステンレス鋼線
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-181626 Applicant：株式会社コースジャパン
特開平4-339589
特開昭63-186889

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