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J-GLOBAL ID:200903049830479877
III族窒化物結晶基板およびその製造方法ならびにIII族窒化物半導体デバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004304073
Publication number (International publication number):2005236261
Application date: Oct. 19, 2004
Publication date: Sep. 02, 2005
Summary:
【課題】 転位密度が低くかつ製造コストの安いIII族窒化物結晶基板およびその製造方法、ならびにそのIII族窒化物結晶基板を含むIII族窒化物半導体デバイスを提供する。【解決手段】 液相法により、下地基板1上に第1のIII族窒化物結晶2を成長させる工程と、気相法により、第1のIII族窒化物結晶2上に第2のIII族窒化物結晶3を成長させる工程とを含むIII族窒化物結晶の製造方法。また、上記製造方法により得られた転位密度が1×107個/cm2以下のIII族窒化物結晶基板。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
液相法により、下地基板上に第1のIII族窒化物結晶を成長させる工程と、気相法により、前記第1のIII族窒化物結晶上に第2のIII族窒化物結晶を成長させる工程とを含むIII族窒化物結晶基板の製造方法。
IPC (3):
H01L21/208
, H01L21/20
, H01L21/205
FI (3):
H01L21/208 D
, H01L21/20
, H01L21/205
F-Term (25):
5F045AA03
, 5F045AA04
, 5F045AB09
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AC15
, 5F045AD14
, 5F045AD15
, 5F045AE25
, 5F045AF04
, 5F045BB08
, 5F045BB12
, 5F045DA52
, 5F052DA04
, 5F052JA07
, 5F052KA07
, 5F053AA03
, 5F053DD20
, 5F053GG01
, 5F053HH01
, 5F053PP11
, 5F053RR03
, 5F053RR05
Patent cited by the Patent:
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