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J-GLOBAL ID：200903049834866824

ラッピング装置

Inventor： 花園 邦比古 ,  古川 昌徳
Applicant, Patent owner： 不二越機械工業株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992025641
Publication number (International publication number)：1993185367
Application date： Jan. 16, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 ワークを正確に所定寸法に研磨加工して歩留りをより向上させる。【構成】 シリコン半導体等のウエハー5を研磨するラッピング装置1において、加工を終了してラッピング装置1から取り出した前記ウエハー5の厚さを測定する測定器6と、前記測定器6に接続されたパーソナルコンピューター9と、前記パーソナルコンピューター9に接続されたプリンター8とを具備する。

Claim (excerpt)：

シリコン半導体等のウエハーを研磨するラッピング装置において、加工を終了してラッピング装置から取り出した前記ウエハーの厚さを測定する測定器と、前記測定器に接続されたパーソナルコンピューターと、前記パーソナルコンピューターに接続されたプリンターとを具備することを特徴とするウエハー等のラッピング装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-196373
  
• 特開昭63-196373