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J-GLOBAL ID：200903049847586359
半導体ウエハの自動検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大西 正悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997133152
Publication number (International publication number)：1998325805
Application date： May. 23, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半導体プロセス毎に最適な条件設定を自動的に行わせて回折光を用いた欠陥検査を自動的に且つ効率よく行うことができるようにする。【解決手段】 半導体ウエハの自動検査装置は、照明光源用ファイバ1から検査ウエハ3の表面全面に検査照明光を照射したときの回折光5を受光光学系6により受光し、このように受光した回折光をCCDカメラ9により撮像するとともに撮像された画像信号から画像処理装置10により検査ウエハの表面欠陥を検出する。このような検査装置において、検査ウエハ表面から射出される回折光を受光光学系により受光するための条件を設定する受光条件設定装置および照明光学系の照明光量を可変調整する光量調整装置を有し、検査ウエハの種類に応じて受光条件の設定および光量設定を自動的に行わせる。
Claim (excerpt)：
検査ウエハの表面全面に検査照明光を照射する照明光学系と、前記検査ウエハ表面から射出される回折光を受光する受光光学系と、この受光光学系により受光された前記回折光を撮像する撮像手段と、この撮像手段により撮像された画像信号から前記検査ウエハの表面欠陥を検出する画像処理装置とを備えた半導体ウエハの自動検査装置において、前記検査ウエハ表面から射出される前記回折光を前記受光光学系により効率良く受光するための条件を設定する受光条件設定手段と、前記照明光学系の照明光量を可変調整する光量調整手段と、検査ウエハの種類に応じて、前記受光条件設定手段による受光条件の設定および前記光量調整手段による光量設定を自動的に行わせる自動設定手段とを有してなることを特徴とする半導体ウエハの自動検査装置。
IPC (2)：
FI (3)：
G01N 21/88 E
, H01L 21/66 J
, H01L 21/66 N
