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J-GLOBAL ID：200903049849200571

熱可塑性成形材料及び成形品

Inventor： 山口 裕 ,  長谷川 弘幸
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002313404
Publication number (International publication number)：2004149575
Application date： Oct. 28, 2002
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】優れた耐熱性を確保しつつ、高い絶縁抵抗を得ることができるほど吸水率を低減した熱可塑性成形材料を提供する。【解決手段】ポリアミド樹脂と、ポリエステル樹脂と、パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を含有する熱可塑性成形材料である。ポリエステル樹脂を熱可塑性成形材料の全量に対して5〜50質量%含有する。パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を熱可塑性成形材料の全量に対して0.05〜0.2質量%含有する。優れた耐熱性を確保しつつ、高い絶縁抵抗を得ることができるほど吸水率を低減することができる。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

ポリアミド樹脂と、ポリエステル樹脂と、パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を含有する熱可塑性成形材料であって、ポリエステル樹脂を熱可塑性成形材料の全量に対して5〜50質量%含有すると共に、パラトルエンスルホン酸とパラトルエンスルホン酸ナトリウムのうちいずれか一方又は両方を熱可塑性成形材料の全量に対して0.05〜0.2質量%含有して成ることを特徴とする熱可塑性成形材料。

IPC (4)：

C08L77/00 ,  C08J5/00 ,  C08K5/42 ,  C08L67/00

FI (4)：

C08L77/00 ,  C08J5/00 ,  C08K5/42 ,  C08L67/00

F-Term (24)：

4F071AA43 ,  4F071AA45 ,  4F071AA46 ,  4F071AA54 ,  4F071AA55 ,  4F071AB28 ,  4F071AB30 ,  4F071AC14 ,  4F071AD01 ,  4F071AE17 ,  4F071AH12 ,  4F071BB05 ,  4J002CF06X ,  4J002CF07X ,  4J002CF08X ,  4J002CL01W ,  4J002CL03W ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EV236 ,  4J002EV256 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 非水電解質電池封口ガスケット用樹脂組成物、ガスケット及び非水電解質電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-004542   Applicant：住友化学工業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ポリアミド樹脂ハンドブック, 19880130, 初版1刷, 第82-85,150-151,192-193ページ