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J-GLOBAL ID：200903049866714147
ヒートシンク集合体
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣江 武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000074139
Publication number (International publication number)：2000252394
Application date： Jun. 07, 1993
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：
【要約】【目的】 複数のヒートシンクを容易に取り扱うことができるヒートシンク集合体を提供すること。【課題手段】 電子部品を搭載した基板に設けられるヒートシンク21を、複数個連ねたヒートシンク集合体20であって、個々のヒートシンク21の周りに切欠22を施したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
電子部品を搭載した基板に設けられるヒートシンクを、複数個連ねたヒートシンク集合体であって、個々のヒートシンクの周りに切欠を施したことを特徴とするヒートシンク集合体。
Patent cited by the Patent：
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