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J-GLOBAL ID：200903049867433079

回路形成方法

Inventor： 大西 信光
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995282198
Publication number (International publication number)：1997130016
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線板の回路形成時に、欠け不具合が発生しにくい回路形成方法を提供する。またさらに、残銅不具合が発生しにくい回路形成方法を提供する。【解決手段】 銅張り積層板の表面に感光性レジストを施した後、露光し、次いで現像した後、水洗し、次いでエッチングして製造する回路形成方法であって、露光後5分以内に、70〜90°Cの温度で加熱し、次いで現像する。また、現像した後に、液温25〜32°Cの水で1〜5分間洗浄する。

Claim (excerpt)：

銅張り積層板の表面に感光性レジストを施した後、露光し、次いで現像した後、水洗し、次いでエッチングして回路を形成する回路形成方法において、露光後5分以内に、70〜90°Cの温度で加熱し、次いで現像することを特徴とする回路形成方法。

IPC (3)：

H05K 3/06 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/26

FI (4)：

H05K 3/06 G ,  H05K 3/06 J ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/26 A