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J-GLOBAL ID：200903049915592559

半導体デバイス処理装置の監視方法およびそのシステム

Inventor： 森岡 洋 ,  野口 稔 ,  大島 良正 ,  見坊 行雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002026239
Publication number (International publication number)：2002310932
Application date： Apr. 17, 1992
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体製造工程の量産ラインにおいて、大量の不良を未然に防ぎ、歩留りを維持させるための異物検査装置を提供する。【解決手段】半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置することにより達成される。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、ウェハ上の繰り返しパターン部上の異物を検出する装置を提供し、搬送途中のウェハ上異物検査を可能にした。半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便なモニタリング装置だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にする。さらに、モニタリング装置は実時間サンプリングが可能であるため、歩留りに致命的な大量不良を未然に防ぐことができるので歩留りの安定確保の効果がある。

Claim (excerpt)：

半導体製造工程において、量産立上げ時の異物の検出・分析・評価システムを量産ラインから分離してそのシステムの結果を量産ラインにフィードバックし、量産ラインでは異物モニタリング装置でモニタリングして半導体基板上の異物の発生状態を検出することを特徴とする半導体製造工程における異物発生状況解析方法。

IPC (2)：

G01N 21/956 ,  H01L 21/66

FI (2)：

G01N 21/956 A ,  H01L 21/66 J

F-Term (21)：

2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051BA01 ,  2G051BB05 ,  2G051BB09 ,  2G051CA03 ,  2G051CB05 ,  2G051CC07 ,  2G051DA07 ,  2G051DA15 ,  2G051EA12 ,  2G051ED08 ,  4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106BA06 ,  4M106CA42 ,  4M106DB02 ,  4M106DB07 ,  4M106DB12 ,  4M106DB14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-069023
  
• 特開昭62-274633