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J-GLOBAL ID：200903049916104418

降圧チョッパ回路

Inventor： 金田 実
Applicant, Patent owner： 株式会社明電舎
Agent (1)： 志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996054329
Publication number (International publication number)：1997247927
Application date： Mar. 12, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 負荷回路に過電圧が印加される時間を最小にできる降圧チョッパ回路を提供する。【解決手段】 入力段である直流コンデンサ1側に第1スイッチ素子5を接続し、このスイッチ素子を介して還流ダイオード6を並列接続してなるチョッパ回路において、還流ダイオード6に第2のスイッチ素子8を並列接続して並列回路9を形成するとともに、この並列回路9と第1のスイッチ素子からなる電流ループ内に保護ヒューズ7を接続する。

Claim (excerpt)：

直流入力段に第1のスイッチ素子を接続し、この第1のスイッチ素子を介して前記直流入力段に還流素子を並列接続してなるチョッパ回路において、前記還流素子に第2のスイッチ素子を並列接続して並列回路を形成するとともに、この直列回路の第2のスイッチ素子を前記第1のスイッチ素子と相反してオン,オフ動作させることを特徴とする降圧チョッパ回路。

FI (2)：

H02M 3/155 H ,  H02M 3/155 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• モータ駆動装置の電源制御装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-314056   Applicant：サンデン株式会社
• チョッパ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-106309   Applicant：株式会社東芝