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J-GLOBAL ID：200903049922537890

リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法

Inventor： 南尾 匡紀 ,  荒木 雅尚 ,  高崎 秀次 ,  中澤 栄一 ,  小野 高志
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999115899
Publication number (International publication number)：2000307045
Application date： Apr. 23, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置では側面に外部リードが突出して設けられており、そのリードと基板電極とを接合して実装するものであるため、BGAタイプの半導体装置に比べて、基板実装の信頼性は低いものであった。【解決手段】 本発明のリードフレームは突出部6を有したダイパッド部1と、それを支持する吊りリード部3と、リードとして、ランド電極を構成するランドリード部4とリード部5を有し、LGA型の半導体装置を実現するリードフレームであり、そのランドリード部4は、半切断プレス部24による段差部を有しており、その段差部により、樹脂封止の際はランドリード部4のランド部8は確実に封止シートに密着させることができるので、樹脂封止工程時のランド電極面への樹脂バリの発生を確実に防止できるものである。

Claim (excerpt)：

金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の領域内に配設されて、表面に突出部を有した半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、先端部表面に金属細線が接続されるボンディングパッド部を有し、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面がランド電極となるリード部と、前記リード部の先端部領域にその先端部が前記リード部の前記先端部よりも前記ダイパッド部側に延在して配置され、他端部が前記フレーム枠と接続し、底面の一部がランド電極となるランドリード部とよりなり、前記ランドリード部はその先端部と前記フレーム枠と接続している末端部との間の領域に半切断プレス部による段差部を有し、前記段差部により前記ランドリード部の前記ランド電極底面の位置は、末端部側のリード底面の位置より下方に位置していることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (5)：

H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 U ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 A

F-Term (44)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DB03 ,  4M109DB06 ,  4M109DB15 ,  4M109DB16 ,  4M109FA01 ,  4M109FA02 ,  4M109FA03 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061EA01 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AA05 ,  5F067AA06 ,  5F067AA09 ,  5F067AA10 ,  5F067AA11 ,  5F067AB04 ,  5F067AB07 ,  5F067BA05 ,  5F067BB01 ,  5F067BB02 ,  5F067BC01 ,  5F067BC06 ,  5F067BC07 ,  5F067BE01 ,  5F067BE02 ,  5F067CA01 ,  5F067CC08 ,  5F067DA17 ,  5F067DE01 ,  5F067DE09 ,  5F067DE10 ,  5F067DE14 ,  5F067DF02 ,  5F067DF03