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J-GLOBAL ID：200903049960434204

多焦点同時検出装置および立体形状検出装置および外観検査装置、並びにその方法

Inventor： 越柴 洋哉 ,  入江 洋子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997292691
Publication number (International publication number)：1999132748
Application date： Oct. 24, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 電子回路基板の配線パターンの平面的欠陥のみならず、厚み欠陥をも検査するため、死角が無く、検出速度が速く、かつ、精度の高い立体形状検出方法とその装置を提供すること。【解決手段】 リニアイメージセンサの各画素の焦点位置を異なるようにし、検出視野をオーバラップさせながら検出することで、焦点位置の異なる複数の画像を同時に検出する。検出した各画像の合焦測度を計算し、合焦測度が最大となる画像についての焦点位置を、画像間に内挿された合焦測度より求めることで、立体形状を得る。

Claim (excerpt)：

検査対象物を照明し、その像を結像する光学系と、結像位置に配置されたリニアイメージセンサと、リニアイメージセンサの各画素の合焦位置を異なるようにする焦点位置制御手段と、検査対象物を移動させるステージと、検査対象物を焦点位置の異なる複数の画素で検出するようにするステージ制御手段とを、備えたことを特徴とする多焦点同時検出装置。