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J-GLOBAL ID：200903049964065106
セラミツクス回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991310979
Publication number (International publication number)：1993152461
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】電源スイッチのオン、オフ等の繰返しに対してもクラックの発生がなく、長期間に亘って信頼性が保持できるセラミックス回路基板を提供することを目的とする。【構成】セラミックス基板11の片面もしくは両面に、活性な金属の接合層を介して銅回路板12を接合する。銅回路板12の端縁を段部14を介して薄肉とする。
Claim (excerpt)：
セラミックス基板の片面もしくは両面に、活性な金属の接合層を介して銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、前記銅回路板の端縁を段部を介して薄肉としたことを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3)：
H01L 23/13
, H05K 1/03
, H05K 3/38
