Pat
J-GLOBAL ID：200903049974254195
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318969
Publication number (International publication number)：1998163383
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 樹脂封止を行う際における要素部材の移動を無くし、要素部材を所定の位置に位置決めした状態で同じ構造の半導体装置を簡単に作ることができる構造にした樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金線6で結線されたリードフレーム2と半導体素子5を樹脂封止する封止樹脂部7を上下2つの封止樹脂部7A,7Bとに分けて下側の封止樹脂部7Aを先に形成し、この下側の封止樹脂部7Aを封止金型内にセットするとともに、封止金型内で下側の封止樹脂部7A上にリードフレーム2と半導体素子5を位置決めし、かつ金線6で結線し、その後、封止金型により下側封止樹脂部7A上に上側封止樹脂部7Bを、リードフレーム2と半導体素子5と金線6を封入させて形成した。
Claim (excerpt)：
ボンディングワイヤで結線されたリードフレームと半導体素子を樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂封止する封止樹脂部を下側の封止樹脂部と上側の封止樹脂部で形成するとともに、前記上または下側の封止樹脂部上に前記リードフレームと前記半導体素子を位置決めし、その後、前記上または下側の封止樹脂部上に前記下または上側の封止樹脂部を形成してなる、ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/28 Z
, H01L 21/56 T
