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J-GLOBAL ID:200903050001260173

接着剤およびそれを用いた回路基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004326327
Publication number (International publication number):2006137793
Application date: Nov. 10, 2004
Publication date: Jun. 01, 2006
Summary:
【課題】 鉛フリーのハンダ付けにおいても不良を起こさず、且つ基材との接着性、耐マイグレーション性に優れた接着剤及びそれを用いた回路基板を提供する。【解決手段】 ポリエステルポリオールとテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる酸変性ポリエステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)からなることを特徴とする接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。好ましくは酸変性ポリエステル樹脂(A)の酸価が100〜2000当量/tである接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
ポリエステルポリオールとテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる酸変性ポリエステル樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)からなることを特徴とする接着剤。
IPC (3):
C09J 167/00 ,  C09J 163/00 ,  H05K 1/03
FI (3):
C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 650
F-Term (18):
4J040EC042 ,  4J040EC052 ,  4J040EC072 ,  4J040EC092 ,  4J040EC122 ,  4J040EC162 ,  4J040EC172 ,  4J040EC212 ,  4J040EC242 ,  4J040ED031 ,  4J040ED032 ,  4J040ED161 ,  4J040ED162 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (9)
  • 接着剤組成物およびその利用
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-314707   Applicant:東洋インキ製造株式会社
  • 接着剤組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-204513   Applicant:東洋紡績株式会社
  • 特開平2-311587
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