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J-GLOBAL ID：200903050013021751

印刷配線用基板の製造方法

Inventor： 栗谷 弘之 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992105053
Publication number (International publication number)：1993299808
Application date： Apr. 24, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小型化、高密度化が可能な印刷配線用基板を提供すること。【構成】 成形金型のキャビティ内に、片面に電子部品を電気的に接続した金属箔を電子部品搭載面がキャビティ内側に向くように配置し、次いで熱硬化性樹脂を用いた成形材料を注入、硬化する。

Claim (excerpt)：

成形金型のキャビティ内に、片面に電子部品を電気的に接続した金属箔を電子部品搭載面がキャビティ内側に向くように配置し、次いで熱硬化性樹脂を用いた成形材料を注入、硬化してなることを特徴とする印刷配線用基板の製造方法。

IPC (8)：

H05K 3/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34