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J-GLOBAL ID：200903050020433968

マルチチヤンバー型スパツタリング装置

Inventor： 砂田 和久
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991257823
Publication number (International publication number)：1993098434
Application date： Oct. 04, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】パーティクルの増加を防止することを目的をする。【構成】プロセス室4と、該プロセス室4に隣接して半導体基板がプロセス室4との間で搬送されるセパレーション室5とを備えている。そして、上記セパレーション室5には所定のガスを供給するためのガス供給バルブ34が接続されている。加えて、上記プロセス室4とセパレーション室5とが同圧力になるように上記ガス供給バルブ34を介してセパレーション室5に供給されるガスの供給量を制御するマスフローコントローラ35がセパレーション室5に接続されている。その結果、上記プロセス室4とセパレーション室5の圧力差がなくなり、プロセス室4内でのパーティクルの巻き上げがなく、半導体基板に付着するパーティクル数が減少する。

Claim (excerpt)：

プロセス室と、該プロセス室に隣接して半導体基板がプロセス室との間で搬送されるチャンバーとを備えたマルチチャンバー型スパッタリング装置において、上記チャンバーに所定のガスを供給するためのガス供給バルブと、上記プロセス室とチャンバーとが同圧力になるように上記ガス供給バルブを介してチャンバーに供給されるガスの供給量を制御するマスフローコントローラとを備えていることを特徴とするマルチチャンバー型スパッタリング装置。

IPC (4)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/56 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/31