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J-GLOBAL ID：200903050038608110

半導体集積回路装置

Inventor： 菊地 広 ,  宇田 隆之 ,  伊東 修 ,  佐藤 俊彦 ,  林田 哲哉
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994163505
Publication number (International publication number)：1996031966
Application date： Jul. 15, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 パッケージ基板上にCCBバンプを介して実装された半導体チップをキャップによって気密封止したパッケージ構造の半導体集積回路装置の封止部分における信頼性を向上させる。【構成】 パッケージ基板11上にCCBバンプ14を介して実装された半導体チップ15を枠体16とキャップ17とによって封止してなるパッケージ本体を備え、枠体16を、パッケージ本体内の縦方向における熱膨張率の総和とほぼ等しい材料によって構成した。

Claim (excerpt)：

配線基板上にバンプ電極を介して実装された半導体チップを、前記半導体チップの周囲に接合された枠体と、前記枠体上に接合され、かつ、前記半導体チップの裏面に伝熱用半田層を介して接合されたキャップとによって封止するとともに、前記枠体を、前記パッケージ本体内の縦方向における熱膨張率の総和とほぼ等しい材料によって構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/08