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J-GLOBAL ID：200903050075411475

半導体装置用リードフレーム

Inventor： 栗原 正明 ,  江口 立彦 ,  平井 崇夫
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  新光電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998135182
Publication number (International publication number)：1999036028
Application date： May. 18, 1998
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 打抜加工性、耐食性、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性、強度、導電性、製造加工性などに優れた半導体装置用リードフレームを提供することを目的とする。【解決手段】 Znを5〜35wt%、Snを0.1〜3wt%含み、残部Cuと不可避的不純物からなり、結晶粒度が5〜35μmの銅合金部材上に、Pdが層状に形成されていることを特徴とする。また、この銅合金は、更に、Pb、Bi、Se、Te、Ca、Srおよび希土類元素からなる群より選ばれた1種又は2種以上を総計で0.001〜0.5wt%、更にまた、Ni、Si、Cr、Zr、Fe、Co、Mn、Al、Ag、MaおよびPからなる群より選ばれた1種又は2種以上を総計で0.001〜1wt%含むことが出来る。

Claim (excerpt)：

Znを5〜35wt%、Snを0.1〜3wt%含み、残部Cuと不可避的不純物からなり、結晶粒度が5〜35μmの銅合金部材上に、Pdが層状に形成されていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (3)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (3)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-162737
  
• 特開平4-174546
  
• 特開平4-337657
  
• 特開昭62-067144