ラッピング定盤およびそれを用いたラッピング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998046061
Publication number (International publication number)：1999239962
Application date： Feb. 26, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】ラッピング定盤において、研磨面の耐磨耗性の点からの平坦度維持を図った上で、熱変形に伴う平坦度変化を抑制する。【解決手段】硬さがHv 250以上の高硬度材料からなり、遊離砥粒と接触してラッピング面を提供する研磨プレート2と、この研磨プレート2を支持するベース部3とを具備するラッピング定盤である。研磨プレート2は複数のセグメント2a、2a...に分割されており、かつ各セグメント2a、2a...の中央部付近のみがそれぞれベース部3に連結固定されている。ベース部3は例えば室温から 100°Cの温度範囲の熱膨張係数が 7×10-6/K以下の低熱膨張材料で構成される。

Claim (excerpt)：

硬さがHv 250以上の高硬度材料からなり、遊離砥粒と接触してラッピング面を提供する研磨プレートと、前記研磨プレートを支持するベース部とを具備し、前記研磨プレートは複数のセグメントに分割されており、かつ各セグメントの中央部付近のみがそれぞれ前記ベース部に連結固定されていることを特徴とするラッピング定盤。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平4-206929
特開平3-142162
特開平1-111842

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