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J-GLOBAL ID：200903050083985928

電子部品およびその製法

Inventor： 斉藤 和久 ,  細田 明日香 ,  秋元 比呂志
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社
Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001129373
Publication number (International publication number)：2002203627
Application date： Apr. 26, 2001
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】溶接鑞剤の這い上がりを阻止する。【解決手段】 電子部品用コンタクトの素材または下地メッキ層を溶接鑞剤の低濡れ性物質で構成し、その表面に溶接鑞剤の高濡れ性物質で構成した仕上げメッキ層を形成し、高濡れ性仕上げメッキ層の一部領域を選択的に取り除いて低濡れ性素材表面或いは下地メッキ層表面の露出された領域を形成し、この露出された領域を、加熱溶融した溶接鑞剤が高濡れ性仕上げメッキ層に沿って這い上がり移動するのを阻止する領域として用いる。

Claim (excerpt)：

鑞接される端子部および接触部を持ったコンタクトを具備した電子部品であって、上記コンタクトは、溶接鑞剤に対する低濡れ性表面を持った素材と、上記素材のその表面上に形成され溶接鑞剤に対する高濡れ性を持った物質で構成された仕上げメッキ層と、端子部の高濡れ性仕上げメッキ層の一部領域を選択的に取り除いて設定された上記素材の低濡れ性表面の露出された領域とを具え、上記素材のこの低濡れ性表面の露出された領域を、溶接鑞剤の這い上がり阻止領域として使用することを特徴とする。

F-Term (6)：

5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077CC23 ,  5E077CC26 ,  5E077EE03 ,  5E077JJ07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 基板間接続用の半田ダム付きI/Oピン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-193280   Applicant：富士通株式会社