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J-GLOBAL ID：200903050087290495

光半導体装置

Inventor： 桑村 康一 ,  生田 光壽 ,  溝口 隆敏
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997170824
Publication number (International publication number)：1999017231
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 光半導体装置を用いて50Mbps以上の高速光通信を行う場合、発光素子およびドライブICに大電流を供給したとき、発光素子およびドライブICの発熱に対して放熱が不十分なため、発光素子の出力が低下して十分な光出力を得ることができなかった。【解決手段】 発光素子と、該発光素子を駆動するためのドライブICとを設置したリードフレームを樹脂モールドで成形してなる光半導体装置において、リードフレームは樹脂モールドの外側に延設部を有してなり、その延設部は、折り曲げられて前記樹脂モールドの周りに前記発光素子の前面および背面を覆うように設置することにより、放熱性を高め、高出力を得られるようにした。

Claim (excerpt)：

発光素子と、該発光素子を駆動するためのドライブICとを設置したリードフレームを樹脂モールドで成形してなる光半導体装置において、前記リードフレームは前記樹脂モールドの外側に延設部を有し、該延設部は、折り曲げられて前記樹脂モールドの周りを覆うように設置され、前記発光素子前面に対応する部分に窓が穿設されるとともに、接地端子に電気的に接続されてなることを特徴とする光半導体装置。

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• LED装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-272800   Applicant：ローム株式会社
• 特開平4-120759