Pat

J-GLOBAL ID：200903050089836355

ボールグリッドアレイパッケージの接続構造及びその接続検査方法

Inventor： 向 山 敬 介 ,  斎 藤 明
Applicant, Patent owner： 株式会社シム
Agent (1)： 西山 春之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229947
Publication number (International publication number)：1998074802
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボールグリッドアレイパッケージの接続構造において、相手側のプリント配線基板に対するボールグリッドアレイパッケージの接続状態の良否を容易に検査可能とする。【解決手段】 底面に端子として半田ボール3を2次元のアレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケージ1の上記半田ボール3と、表面に設けられたパッド上に半田6を印刷して成る相手側のプリント配線基板7′の上記パッド上の半田6とを位置合わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配線基板7′にボールグリッドアレイパッケージ1を半田付けするボールグリッドアレイパッケージの接続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケージ1の半田ボール3の平面形状と、プリント配線基板7′のパッド上の半田6の平面形状とを相互に異なった形状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可能としたものである。

Claim (excerpt)：

底面に端子として半田ボールを2次元のアレイ状に配列して成るボールグリッドアレイパッケージの上記半田ボールと、表面に設けられたパッド上に半田を印刷して成る相手側のプリント配線基板の上記パッド上の半田とを位置合わせし、それらを加熱溶融することによりプリント配線基板にボールグリッドアレイパッケージを半田付けするボールグリッドアレイパッケージの接続構造において、上記ボールグリッドアレイパッケージの半田ボールの平面形状と、プリント配線基板のパッド上の半田の平面形状とを相互に異なった形状とし、その平面形状内で互いに位置合わせ可能としたことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージの接続構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  G01N 23/04 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  G01N 23/04 ,  H05K 3/34 512 A