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J-GLOBAL ID：200903050093797682

積層型トランス

Inventor：
折原 正志

About 折原 正志

, 
望月 宣典

About 望月 宣典


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 飯塚 道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000389830
Publication number (International publication number)：2002190410
Application date： Dec. 22, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 小型でも高い結合係数を実現した積層型トランスを得る。【解決手段】 一対の磁性体層間に非磁性体層が挟まれた構造とされる。導体2Aの内側端と導体2Bの内側端との間がスルーホール4Aによって接続されて1次コイル21を形成し、導体3Aの内側端と導体3Bの内側端との間がスルーホール4Bによって接続されて2次コイル22を形成している。非磁性体層の厚さが100μm以下とされることで、これら1次コイル21と2次コイル22との間の結合係数Kが0.85以上とされる。
Claim (excerpt)：
一対の磁性体層間に非磁性体層が挟まれた構造とされると共に、1次コイル及び2次コイルが渦巻き状の導体によりそれぞれ形成された積層型トランスであって、少なくとも非磁性体層を間に挟む形で、これら1次コイル及び2次コイルが相互に対向して内蔵され、この非磁性体層の厚さが100μm以下とされると共に、これら1次コイルと2次コイルとの間の結合係数が0.85以上とされることを特徴とする積層型トランス。
IPC (3)：
H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 19/00
FI (3)：
H01F 17/00 B ,  H01F 19/00 Z ,  H01F 15/10 B
F-Term (5)：
5E070AA11 ,  5E070AB03 ,  5E070BA11 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • コイル部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-007987   Applicant：株式会社村田製作所
  • 平面トランス
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-187234   Applicant：松下電工株式会社
  • 特開平4-243104
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