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J-GLOBAL ID：200903050116573469

配線基板

Inventor： 川畑 和弘
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992314987
Publication number (International publication number)：1994164121
Application date： Nov. 25, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】信号の高速伝播を要求する半導体素子の搭載が可能で、且つメタライズ配線層の一部に形成した接続パッドに外部リード端子が強固にロウ付けされた配線基板を提供することにある。【構成】ムライト質焼結体から成る絶縁基体1にメタライズ配線層3及び該メタライズ配線層3に電気的に接続される接続パッド3aを設けるとともに前記接続パッド3aに外部リード端子2をロウ付けして成る配線基板であって、前記外部リード端子2の外周と接続パット3aの外周との距離Tが70μm 以上である。

Claim (excerpt)：

ムライト質焼結体から成る絶縁基体にメタライズ配線層及び該メタライズ配線層に電気的に接続される接続パッドを設けるとともに前記接続パッドに外部リード端子をロウ付けして成る配線基板であって、前記外部リード端子の外周と接続パットの外周との距離が70μm 以上であることを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-304958
  
• 特開平3-280457
  
• 特開平2-002151
  
• 特開平2-130845
  
• 特開平1-189152