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J-GLOBAL ID:200903050123226081

軟質ポリプロピレン系積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊藤 克博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994076974
Publication number (International publication number):1995276581
Application date: Apr. 15, 1994
Publication date: Oct. 24, 1995
Summary:
【要約】【構成】 (a)プロピレンおよび/またはブテン-1の含有率が50wt%以上の低結晶性ポリオレフィンを20〜100wt%と結晶性ポリプロピレンを80〜0wt%含有する樹脂組成物からなる(A)層と、(b)分子中に-OH、-CN、-Cl、-CONH-、または-CO-から選ばれた少なくとも1つ以上の極性基を有する樹脂とからなる(B)層とからなり(B)層を外層とする少なくとも3層から形成された軟質ポリプロピレン系積層体。【効果】 本発明により、中間層として用いる軟質ポリプロピレンに含まれるベタ付き成分が積層体表面にブリードすることを防止した、軟質ポリプロピレン系積層体が提供される。積層体の利用形態としてフィルム、チューブ、ボトル、ベローズなどがある。本発明の積層体は外層として用いる極性高分子により酸素ガスバリアー性、高周波ヒートシール性が付与されると同時に、中間層の軟質ポリプロピレンによって水蒸気ガスバリアー性が付与される効果がある。
Claim (excerpt):
(a)プロピレンおよび/またはブテン-1の含有率が50wt%以上の低結晶性ポリオレフィンを20〜100wt%と結晶性ポリプロピレンを80〜0wt%含有する樹脂組成物からなる(A)層と、(b)分子中に-OH、-CN、-Cl、-CONH-、または-CO-から選ばれた少なくとも1つ以上の極性基を有する樹脂とからなる(B)層とからなり(B)層を外層とする少なくとも3層から形成された軟質ポリプロピレン系積層体。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 積層フィルム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-159503   Applicant:宇部レキセン株式会社, 宇部興産株式会社
  • 特開昭54-160481

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