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J-GLOBAL ID：200903050125619161

研磨用ガイド装置の位置決め方法及びその装置並びに薄板状基板の研磨方法

Inventor： 大久保 安教 ,  佐藤 弘
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996269682
Publication number (International publication number)：1998113863
Application date： Oct. 11, 1996
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】【目的】 薄板状基板の被研磨面の研磨だれを無くし、研磨した面が面内均一性よく研磨できる研磨用ガイド装置の位置決め方法及びその装置を得ること。【構成】 本発明の研磨用ガイド装置の位置決め装置1は、基板保持盤12の周辺部にガイド装置14が装着され、その基板保持側平面にバッキングパッド13が被着されている回転基板保持装置10で保持された薄板状基板Sの研磨前に平坦定盤31の平坦面31Aに前記薄板状基板を当接させ、所定の研磨圧を加え、バッキングパッド13を圧縮させて、実際の研磨状態に近い高さ状態に維持しながら前記ガイド装置の下面を前記平坦面に当接させて前記薄板状基板の被研磨面とを同一平面状態に調整し、ガイド装置を位置決めする方法を採っている。

Claim (excerpt)：

基板保持盤の周辺部にガイド装置が装着され、その基板保持側平面に基板保持体が装着されている回転基板保持装置の前記基板保持盤に前記基板保持体を介して保持された薄板状基板の被研磨面を回転研磨定盤の表面に装着された研磨パッドにより研磨するに当たり、表面が所定の平坦面に仕上げられている平坦定盤の前記平坦面に前記回転基板保持装置に保持された前記薄板状基板の被研磨面及び前記ガイド装置を回転させずに当接させ、この当接状態で、薄板状基板に所定の研磨圧を加え、また、前記ガイド装置の下面を前記平坦面に当接させて前記薄板状基板の被研磨面とをほぼ同一平面状態に調整してガイド装置を位置決めすることを特徴とする研磨用ガイド装置の位置決め方法。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H