Pat

J-GLOBAL ID：200903050137016039

電気・電子機器用銅合金材料

Inventor： 栗田 敏広 ,  伊藤 久敏
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991152002
Publication number (International publication number)：1993001367
Application date： Jun. 24, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 銅合金材料単体より良好な耐食性および耐熱信頼性を有し、かつ成形加工性良好で安価な電気・電子機器用銅合金材料を得る。【構成】 この発明に係る電気・電子機器用銅合金材料は、銅合金の表面に、Niめっきを0.01〜0.5μmの厚さで施した後、これを熱処理により母材中に拡散させたものである。

Claim (excerpt)：

銅合金の表面に、Niめっきを0.01〜0.5μmの厚さで施した後、これを熱処理により母材中に拡散させてなる電気・電子機器用銅合金材料。

IPC (5)：

C23C 10/28 ,  C22C 9/06 ,  C23C 2/08 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特表昭64-800566
  
• 特開昭60-105259