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J-GLOBAL ID：200903050162195690

レーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002093239
Publication number (International publication number)：2003019582
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jan. 21, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物1の厚さ及び屈折率に基づいて、加工対象物1の厚さ方向におけるレーザ光Lの集光点Pの位置を決定する工程と、加工対象物1の厚さ方向におけるレーザ光Lの集光点Pの位置が決定された位置となるよう加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ラインに沿って加工対象物1の内部に改質領域を形成する工程とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

加工対象物の厚さ及び屈折率に基づいて、前記加工対象物の厚さ方向におけるレーザ光の集光点の位置を決定する工程と、前記加工対象物の厚さ方向におけるレーザ光の集光点の位置が前記決定された位置となるよう前記加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/10 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (7)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/10 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

F-Term (14)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4G015FA03 ,  4G015FC07 ,  4G015FC10