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J-GLOBAL ID：200903050169228852

帯電防止処理方法

Inventor： 菊池 隆 ,  土橋 明彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995325286
Publication number (International publication number)：1997165460
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】プラスチック製フィルム、板、成型品等に予め帯電防止処理を行わずとも、粘着フィルムを貼り付け剥離することにより、塵や埃、ゴミ等の付着を防止する帯電防止処理方法を提供すること。【解決手段】支持体の片面に帯電防止剤を含む粘着剤層を設けてなる粘着フィルムを製品表面に貼り付け、その後剥離することで帯電防止剤を転写する。

Claim (excerpt)：

製品表面の帯電防止処理方法において、フィルム状支持体の片面に帯電防止剤を含む粘着剤層を設けてなる粘着フィルムを製品表面に貼り付け、その後剥離することで帯電防止剤を転写することを特徴とする帯電防止処理方法。

IPC (2)：

C08J 7/04 ,  C09K 3/16 102

FI (2)：

C08J 7/04 D ,  C09K 3/16 102

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-047476
  
• 特開昭64-047476