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J-GLOBAL ID：200903050176431280

有機防錆処理銅箔

Inventor： 横田 俊子 ,  土橋 誠 ,  端 洋志 ,  酒井 久雄 ,  高橋 進 ,  吉岡 淳志
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994329294
Publication number (International publication number)：1996158074
Application date： Dec. 05, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】 回路基板材料として用いられる銅箔の諸性能を低下させることなく、レジンスポットの発生を防止した有機防錆処理銅箔を提供する。【構成】 銅箔の基材との非接着面に、金属防錆層を有し、該金属防錆層上にベンゾトリアゾールまたはその誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘導体から選択される少なくとも2種の混合体による有機防錆処理層が設けられているか、該金属防錆層上にクロメート処理層、該クロメート処理層上にベンゾトリアゾールまたはその誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘導体から選択される少なくとも2種の混合体よる有機防錆処理層が設けられていることを特徴とする有機防錆処理銅箔。

Claim (excerpt)：

銅箔の基材との非接着面に、金属防錆層を有し、該金属防錆層上にベンゾトリアゾールまたはその誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘導体から選択される少なくとも2種の混合体による有機防錆処理層が設けられていることを特徴とする有機防錆処理銅箔。

IPC (5)：

C23F 11/00 ,  C23F 17/00 ,  C25D 5/48 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38