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J-GLOBAL ID:200903050177610103

MOSトランジスタの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山川 政樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993289818
Publication number (International publication number):1995226499
Application date: Oct. 27, 1993
Publication date: Aug. 22, 1995
Summary:
【要約】【目的】 従来より工程の単純化されたLDD MOSトランジスタの製造方法を提供すること。【構成】 第1導電型の半導体基板(31)上に酸化膜とポリシリコン膜を蒸着しパターニングしてゲート絶縁膜(33)およびゲート(35)を形成するステップと、N2O 雰囲気下において1回のアニーリング工程を施してRNO膜(37)を基板全面に形成するステップと、ゲート(35)をマスクとして第2導電型の不純物をイオン注入して低濃度のソース/ドレーン領域(39)を形成するステップと、基板全面に酸化膜を蒸着し異方性エッチングしてRNO側壁(41)とスペーサ(43)を形成するステップと、スペーサ(43)およびゲート(35)をマスクとして第2導電型の不純物をイオン注入して高濃度のソース/ドレーン領域(45)を形成するステップとを含む。
Claim (excerpt):
第1導電型の半導体基板(31)上に酸化膜とポリシリコン膜を蒸着し、パターニングしてゲート絶縁膜(33)およびゲート(35)を形成するステップと、N2O 雰囲気下において1回のアニーリング工程を施してRNO膜(37)を基板全面に形成するステップと、ゲート(35)をマスクとして第2導電型の不純物をイオン注入して低濃度のソース/ドレーン領域(39)を形成するステップと、基板全面に酸化膜を蒸着し、異方性エッチングしてRNO側壁(41)とスペーサ(43)を形成するステップと、スペーサ(43)およびゲート(35)をマスクとして第2導電型の不純物をイオン注入して高濃度のソース/ドレーン領域(45)を形成するステップと、を含むことを特徴とするMOSトランジスタの製造方法。
IPC (2):
H01L 29/78 ,  H01L 21/336

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