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J-GLOBAL ID：200903050178731796

熱電素子チップ作製用形材の製造方法

Inventor： 亀井 克基 ,  鎌田 策雄 ,  中村 良光
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996132427
Publication number (International publication number)：1997321357
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 熱電気的性能に優れた結晶性熱電素子チップ作製用形材を生産性よく製造できる方法を提供する。【解決手段】 結晶性熱電素子材料インゴットの粉末を押し出して形材を得る。

Claim (excerpt)：

熱電素子チップを切り出すための形材の製造方法であって、結晶性熱電素子材料インゴットを粉砕して得られた熱電素子材料粉末を押し出し加工して所望の形状の形材に成形することを特徴とする熱電素子チップ作製用形材の製造方法。

IPC (2)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16

FI (2)：

H01L 35/34 ,  H01L 35/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-138789
  
• 特公昭55-010643
  
• 特開昭62-264682