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J-GLOBAL ID：200903050185660837

発光デバイスおよびその製造方法

Inventor： 岡崎 淳
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995142202
Publication number (International publication number)：1996213660
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】小型で信頼性に優れた発光デバイスを容易に製造することができる。【構成】絶縁基板17に設けられた一対の電極パターン12上には、p型半導体層14aとn型半導体層14bとがp-n接合されたLEDチップ14が、そのp-n接合面14cを絶縁基板17に対して垂直状態で架設されている。そして、LEDチップ14のp側電極14dおよびn側電極14eと、各電極パターン12とが、導電性ペースト15によって、それぞれ導電状態で接着されている。絶縁基板17上のLEDチップ14と各導電性ペースト15とが透光性樹脂16によって封止されている。各電極パターン12は、スルーホール11の内周面を覆って、絶縁基板11の裏面に達しているが、スルーホール11には、導電性ペースト13が充填されている。

Claim (excerpt)：

相互に分離した一対の電極が設けられた絶縁基板と、p側半導体層およびn側半導体層とがp-n接合されており、そのp-n接合面が前記絶縁基板に対して垂直状態になるように、絶縁基板上の各電極間に架設状態で配置されたLEDチップと、このLEDチップのp側半導体層およびn側半導体層と、絶縁基板上の各電極とを導電状態で接着する導電性ペーストと、前記LEDチップおよび各導電性ペーストを封止する透光性樹脂と、を具備することを特徴とする発光デバイス。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 発光装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239529   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平2-028959
  
• 特開昭60-262476