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J-GLOBAL ID：200903050187404960

樹脂封止半導体装置

Inventor： 相場 正人
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992046523
Publication number (International publication number)：1993251587
Application date： Mar. 04, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】樹脂封止半導体装置で特に薄型の場合、半導体素子上面およびアイランド下面と側面の樹脂の流動抵抗差によるボイド発生を防ぐ。【構成】本発明は、図1(b)のAA断面の様に樹脂封入時の樹脂流路幅を均一にした断面をもつことを特徴とする。【効果】従来構造の薄型樹脂封止半導体装置では、ボイド発生率が5〜20%であったものが本発明では0%に低減できるものである。

Claim (excerpt)：

樹脂封止半導体装置において、リードフレームおよび半導体素子からの樹脂の厚さが均一になる断面をもつことを特徴とする樹脂封止半導体装置。