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J-GLOBAL ID：200903050206823693

チップ型半導体のパッケージ構造および製造方法

Inventor：
長山 誠

About 長山 誠


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998164354
Publication number (International publication number)：1999346004
Application date： May. 29, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 チップ型半導体のパッケージの構造に関し、パッケージ単体における電極間のショート及び発光輝度の低下、並びに表面実装の際の電極の剥離、断線の改善を図る。【解決手段】 半導体チップ10のP層側とN層側の両端面(10a、10b)にそれぞれ別個の電極(11、12)が接合され、前記半導体チップの露出面が樹脂15で覆われ、前記電極の外面の少なくとも一部は前記樹脂から露出するように構成されるチップ型半導体のパッケージ構造1において、前記端面(10a、10b)の少なくとも1つの端面に、前記電極(11、12)が接合されない部分を残すようにしてその電極が接合されているように構成する。
Claim (excerpt)：
半導体チップのP層側とN層側の両端面にそれぞれ別個の電極が接合され、前記半導体チップの露出面が樹脂で覆われ、前記電極の外面の少なくとも一部は前記樹脂から露出するように構成されるチップ型半導体のパッケージ構造において、前記端面の少なくとも1つの端面に、前記電極が接合されない部分を残すようにしてその電極が接合されていることを特徴とするチップ型半導体のパッケージ構造。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 29/41
FI (4)：
H01L 33/00 M ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 29/44 F
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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